近日，資本邦了解到，成都華微電子科技股份有限公司(下稱“成都華微”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資15億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

公司專注于集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)、測試與銷售，以提供信號(hào)處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，其中數(shù)字集成電路產(chǎn)品包括以可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)為代表的邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及微控制器等，模擬集成電路產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(ADC/DAC)、總線接口、電源管理及放大器等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等特種領(lǐng)域。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前9月營收分別為1.16億元、、1.42億元、3.16億元、4.11億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤分別為420萬元、-1286.71萬元、6,088.19萬元、1.60億元。

公司結(jié)合自身狀況，選擇適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第二十二條規(guī)定的上市標(biāo)準(zhǔn)中的“(一)預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計(jì)凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

根據(jù)中天運(yùn)出具的“中天運(yùn)[2021]審字第90535號(hào)”審計(jì)報(bào)告，發(fā)行人2020年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入31,613.38萬元，歸屬于母公司股東的凈利潤(以扣除非經(jīng)常性損益前后孰低者為計(jì)算依據(jù))5,568.11萬元。同時(shí)，考慮A股同行業(yè)可比上市公司在境內(nèi)市場的估值情況，預(yù)計(jì)發(fā)行人發(fā)行后市值不低于人民幣10億元。

本次募資擬用于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

截至本招股說明書簽署日，中國振華直接持有公司285,575,825股，持股比例為52.76%，為公司的控股股東，中國電子通過中國振華控制公司52.76%的股份、通過華大半導(dǎo)體控制公司21.38%的股份、通過中電金投控制公司2.55%的股份，合計(jì)控制公司76.69%的股份，為公司的實(shí)際控制人。

成都華微坦言公司存在以下風(fēng)險(xiǎn)：

(一)公司技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新能力不足的風(fēng)險(xiǎn)

公司所在的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于人才與技術(shù)密集型行業(yè)，產(chǎn)品與技術(shù)的升級(jí)迭代速度較快。近年來，隨著集成電路下游需求的持續(xù)增加與工藝水平的不斷提升，對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)的持續(xù)研發(fā)能力提出了較高要求。因此，為了適應(yīng)不斷變化的市場情況，公司需要針對(duì)產(chǎn)品與技術(shù)的研發(fā)投入大量的資金和人力。報(bào)告期各期，公司自籌及國撥研發(fā)項(xiàng)目合計(jì)研發(fā)投入分別為6,773.21萬元、10,679.83萬元、17,179.30萬元和20,646.20萬元，占同期營業(yè)收入的比例分別為58.39%、75.07%、54.34%和50.25%。

未來公司如果不能準(zhǔn)確把握市場發(fā)展動(dòng)態(tài)，未能保持持續(xù)領(lǐng)先的創(chuàng)新能力，或者未能緊跟下游需求的發(fā)展趨勢，將可能導(dǎo)致公司的技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)方向出現(xiàn)判斷失誤，不能持續(xù)提供適應(yīng)市場需求的產(chǎn)品，進(jìn)而導(dǎo)致公司市場競爭力下降。

同時(shí)，由于集成電路行業(yè)對(duì)于研發(fā)水平的要求較高，公司技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化和市場化的進(jìn)程具有不確定性，如果在研發(fā)過程中出現(xiàn)關(guān)鍵性能及指標(biāo)不達(dá)預(yù)期、核心技術(shù)未能突破等情況，公司將面臨前期的研發(fā)投入難以收回、預(yù)計(jì)效益難以達(dá)到的風(fēng)險(xiǎn)，亦將對(duì)公司業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

(二)供應(yīng)商產(chǎn)能緊張及采購價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

公司為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，采用行業(yè)通用的Fabless經(jīng)營模式，主要負(fù)責(zé)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測試與銷售，晶圓加工與封裝由專業(yè)的外協(xié)廠商完成，公司的外協(xié)采購安排受制于相關(guān)廠商的產(chǎn)能與生產(chǎn)排期。報(bào)告期內(nèi)，公司晶圓加工及封裝的合計(jì)采購金額分別為2,991.05萬元、4,400.02萬元、8,711.34萬元及9,501.79萬元，占采購總額的比例分別為41.89%、40.69%、40.48%及50.51%。

近年來，隨著國際政治經(jīng)濟(jì)形勢變化、下游集成電路行業(yè)需求提升、國際產(chǎn)業(yè)鏈格局變化以及新冠疫情的影響，集成電路行業(yè)的晶圓采購需求快速上升，整體晶圓的產(chǎn)能較為緊張。未來如果因芯片市場需求持續(xù)旺盛，出現(xiàn)晶圓代工及封裝廠商產(chǎn)能緊張趨勢進(jìn)一步加劇、產(chǎn)能排期愈發(fā)緊張等情形，可能導(dǎo)致公司的晶圓采購或封裝加工的需求無法滿足或者采購價(jià)格有所上漲，進(jìn)而對(duì)公司的產(chǎn)品生產(chǎn)及經(jīng)營業(yè)績?cè)斐刹焕绊憽?/p>

(三)晶圓供應(yīng)鏈穩(wěn)定性風(fēng)險(xiǎn)

晶圓生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)對(duì)技術(shù)及資金規(guī)模要求較高，目前行業(yè)集中度較高，部分境外供應(yīng)商技術(shù)優(yōu)勢較為明顯，境內(nèi)企業(yè)在先進(jìn)制程的代工能力及良品率等方面仍然存在一定差距。因此，報(bào)告期內(nèi)公司晶圓采購以境外供應(yīng)商為主。

近年來受國際政治形勢及中美貿(mào)易摩擦等因素的影響，如果公司目前主要境外供應(yīng)商終止與公司的業(yè)務(wù)合作，且短期內(nèi)公司無法轉(zhuǎn)向其他可替代供應(yīng)商進(jìn)行采購，則將對(duì)公司部分產(chǎn)品的生產(chǎn)及項(xiàng)目的研發(fā)進(jìn)度產(chǎn)生一定的不利影響。

(四)下游需求及產(chǎn)品銷售價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

公司從事特種集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測試與銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等特種行業(yè)領(lǐng)域。近年來，在集成電路特別是特種領(lǐng)域產(chǎn)品國產(chǎn)化的大背景下，下游行業(yè)需求呈現(xiàn)快速增長的趨勢。報(bào)告期內(nèi)，公司營業(yè)收入分別為11,600.24萬元、14,226.41萬元、31,613.38萬元和41,083.81萬元，2018年至2020年年均復(fù)合增長率達(dá)65.08%。

但未來受國際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境或國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策等因素的影響，如果特種集成電路的下游市場需求出現(xiàn)一定波動(dòng)，或者因市場競爭加劇導(dǎo)致產(chǎn)品銷售價(jià)格有所下降，公司無法根據(jù)下游需求而調(diào)整經(jīng)營策略與生產(chǎn)研發(fā)方向，將導(dǎo)致公司核心競爭實(shí)力下降，產(chǎn)品的銷量或銷售價(jià)格受到影響，從而對(duì)公司經(jīng)營業(yè)績?cè)斐刹焕绊憽?/p>

(五)應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)回收的風(fēng)險(xiǎn)

隨著公司整體經(jīng)營規(guī)模的擴(kuò)大，公司應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)規(guī)模亦不斷擴(kuò)大。

報(bào)告期各期末，公司應(yīng)收賬款賬面價(jià)值分別為6,592.86萬元、7,945.16萬元、12,892.66萬元和32,973.71萬元，應(yīng)收票據(jù)賬面價(jià)值分別為3,718.71萬元、6,331.99萬元、15,789.30萬元和15,360.04萬元，合計(jì)占各期末流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為30.88%、23.83%、39.53%和61.31%。

考慮到公司經(jīng)營性應(yīng)收款項(xiàng)規(guī)模的快速增加，如果未來行業(yè)總體需求發(fā)生波動(dòng)或特定客戶發(fā)生經(jīng)營困難，公司將面臨應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)持續(xù)增長、回款不及時(shí)甚至無法回收的情形，從而對(duì)公司的經(jīng)營業(yè)績及現(xiàn)金流產(chǎn)生不利影響。

(六)存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)公司業(yè)務(wù)規(guī)?？焖僭鲩L，存貨金額亦隨之增長。同時(shí)，受主要晶圓代工廠商產(chǎn)能供給日趨緊張等因素影響，公司為保障下游客戶供貨需求，適當(dāng)增加了產(chǎn)品備貨規(guī)模。報(bào)告期各期末，公司存貨賬面價(jià)值分別為6,017.86萬元、8,080.67萬元、15,268.68萬元和18,591.41萬元，占各期末流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為18.02%、13.49%、21.05%和23.58%。

若未來市場需求發(fā)生變化、市場競爭進(jìn)一步加劇、技術(shù)迭代導(dǎo)致產(chǎn)品升級(jí)加速，或者公司不能有效拓寬銷售渠道、優(yōu)化庫存管理，可能導(dǎo)致存貨無法順利銷售，進(jìn)而導(dǎo)致存貨跌價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)，從而對(duì)公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

(七)經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額為負(fù)的風(fēng)險(xiǎn)

受客戶回款周期總體較長、部分供應(yīng)商采用預(yù)付款方式結(jié)算以及存貨庫存金額較大等因素的共同影響，報(bào)告期內(nèi)公司經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額分別為3,099.42萬元、-1,992.18萬元、-3,641.05萬元和-9,533.16萬元，2019年以來公司經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為負(fù)。

未來若公司業(yè)務(wù)規(guī)模繼續(xù)呈現(xiàn)快速增長的趨勢，公司經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額為負(fù)的情況不能得到有效改善，公司的營運(yùn)資金流轉(zhuǎn)將承受更大的壓力，整體資金周轉(zhuǎn)存在一定的風(fēng)險(xiǎn)。

(八)項(xiàng)目專項(xiàng)款持續(xù)性的風(fēng)險(xiǎn)

集成電路行業(yè)受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，自設(shè)立以來，公司憑借自身技術(shù)水平先后承擔(dān)了多項(xiàng)國家及地方的重大科研項(xiàng)目，并形成了部分核心技術(shù)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

報(bào)告期內(nèi)，公司收到國撥研發(fā)項(xiàng)目專項(xiàng)款金額分別為6,404.65萬元、11,378.53萬元、10,374.56萬元以及6,280.36萬元，為公司的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)提供了較大的支持。若未來因產(chǎn)業(yè)政策變化或自身研發(fā)實(shí)力等原因不能持續(xù)獲得項(xiàng)目專項(xiàng)款，則公司只能通過自有資金進(jìn)行研發(fā)項(xiàng)目的投入，可能會(huì)對(duì)公司的技術(shù)研發(fā)以及盈利能力產(chǎn)生一定的不利影響。（陳蒙蒙）