12月23日，資本邦了解到，上海證券交易所上市委員會定于2021年12月29日上午9時召開2021年第101次上市委員會審議會議，屆時將審議中微半導體(深圳)股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請。

中微半導系集成電路(IC)設計企業(yè)，專注于數(shù)?；旌闲盘栃酒⒛M芯片的研發(fā)、設計與銷售，致力于成為以MCU為核心的平臺型芯片設計企業(yè)，力求為智能控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體解決方案。公司主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類。

圖片來源：公司上會稿

財務數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年營收分別為1.75億元、2.45億元、3.78億元、5.35億元;同期對應的凈利潤分別為3,263.39萬元、2,497.49萬元、9,369.00萬元、2.59億元。

基于公司2020年扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者凈利潤8,869.99萬元，歸屬于母公司所有者權益合計53,620.87萬元，參照可比公司的二級市場估值，中微半導的預計市值不低于10億元。同時，發(fā)行人2019年和2020年營業(yè)收入分別為24,480.65萬元和37,763.37萬元，2019年和2020年凈利潤分別為2,497.49萬元和9,369.00萬元，2019年和2020年扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者凈利潤分別為4,665.51萬元和8,869.99萬元。

綜上，發(fā)行人選擇“預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”的科創(chuàng)板上市標準。

本次擬募資7.29億用于大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級芯片研發(fā)項目、補充流動資金。

中微半導背后股東“星光熠熠”，背靠深創(chuàng)投、達晨系、中小企業(yè)發(fā)展基金等。

在上會前，中微半導完成兩輪問詢回復，在科創(chuàng)板首輪問詢中，上交所主要就中微半導員工入股、產(chǎn)業(yè)政策和市場地位、資金拆借和現(xiàn)金分紅、原材料采購、營業(yè)成本和毛利率、研發(fā)費用、核心技術、專利、對賭協(xié)議等18個問題進行問詢。

在科創(chuàng)板二輪問詢，上交所主要關注公司營業(yè)收入、研發(fā)費用、自有封測產(chǎn)線、營業(yè)成本和毛利率、股份支付費用員工借款入股、產(chǎn)品和技術等12個問題。（陳蒙蒙）