8月9日，資本邦了解到，拓荊科技股份有限公司(下稱“拓荊科技”)科創(chuàng)板IPO進(jìn)入“已問詢”狀態(tài)。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

拓荊科技主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)共同構(gòu)成芯片制造三大核心設(shè)備。公司主要產(chǎn)品包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備、原子層沉積(ALD)設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積(SACVD)設(shè)備三個產(chǎn)品系列，已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線，并已展開10nm及以下制程產(chǎn)品驗證測試。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前三月營收分別為7,064.40萬元、2.51億元、4.36億元、5,774.10萬元;同期分別虧損1.03億元、1,936.64萬元、1,169.99萬元、1,058.92萬元。

發(fā)行人選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第三章第二十二條第(四)項：預(yù)計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元。

本次擬募資用于高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項目、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項目、ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、補(bǔ)充流動資金。

拓荊科技背靠國家大基金、國投上海、中微公司，2019年1月至本招股說明書簽署日，發(fā)行人無控股股東和實際控制人，不存在發(fā)行人控股股東、實際控制人控制其他企業(yè)的情況。

值得一提的是，拓荊科技今年7月12日科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，8月6日獲問詢，前后不到一個月。（墨羽）