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聯(lián)軟科技沖刺科創(chuàng)板IPO“已問詢”,去年營收2.29億元

2021-07-16 14:59:12 來源:資本邦

7月15日,資本邦了解到,深圳市聯(lián)軟科技股份有限公司(下稱“聯(lián)軟科技”)科創(chuàng)板IPO進入“已問詢”狀態(tài)。

圖片來源:上交所官網

公司專注于企業(yè)級網絡安全市場,主營業(yè)務是為政企客戶提供網絡安全產品和服務。公司通過與客戶的緊密協(xié)作和開創(chuàng)探索,圍繞端點安全、邊界安全和云安全,為客戶打造了含網絡準入控制、終端安全管理、數據防泄露、數據安全擺渡、軟件定義邊界、網絡入侵檢測、移動端安全管理、云主機安全管理、互聯(lián)網安全監(jiān)控SaaS臺、網絡空間資產測繪、終端檢測與響應等產品的綜合安全解決方案。

財務數據顯示,公司2018年、2019年、2020年營收分別為9,306.91萬元、1.38億元、2.29億元;同期對應的凈利潤分別為-1,226.70萬元、-1,743.11萬元、3,065.29萬元。

根據《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》規(guī)定,發(fā)行人選擇的具體上市標準為:預計市值不低于人民10億元,最兩年凈利潤為正且累計凈利潤不低于人民5,000萬元,或者預計市值不低于人民10億元,最一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民1億元。

本次擬募資用于聯(lián)軟零信任研發(fā)項目、新一代企業(yè)級安全保護臺ESPP研發(fā)項目、聯(lián)軟安全云研發(fā)項目、網絡空間資產安全運營臺研發(fā)項目、聯(lián)軟現(xiàn)有產品升級項目、補充流動資金。

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