6月24日，資本邦了解到，深南電路(002916.SZ)發(fā)布公告，公司擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目建設(shè)。

其中固定資產(chǎn)投資總額累計不低于58億元，項目一期固定資產(chǎn)投資不低于38億元，項目二期固定資產(chǎn)投資不低于20億元。項目整體達(dá)產(chǎn)后預(yù)計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板。

深南電路表示本次投資有利于滿足公司業(yè)務(wù)擴展及產(chǎn)能布局的擴張，增強公司的核心競爭力。