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指股網(wǎng)獲悉，國泰君安發(fā)布研究報告稱，硅基材料的機會可以從有機硅體系，以及硅基新材料兩個方向來看。有機硅體系的核心出路在于一體化，硅基新材料的核心在于納米化和高純化。有機硅單體產(chǎn)品同質(zhì)化，除規(guī)模效應外，核心在于廠商向上延申實現(xiàn)工業(yè)硅自供帶來的成本優(yōu)勢。

國泰君安主要觀點如下：

有機硅：規(guī)模效應+工業(yè)硅自供構筑成本優(yōu)勢，低成本工業(yè)硅已成難以復刻的資源壁壘。有機硅單體產(chǎn)品同質(zhì)化，除規(guī)模效應外，核心在于廠商向上延申實現(xiàn)工業(yè)硅自供帶來的成本優(yōu)勢。工業(yè)硅的成本差異主要來源于產(chǎn)區(qū)間的電價差異，電價較低的西北和西南地區(qū)成為工業(yè)硅的主產(chǎn)區(qū)，而其中在西北自備燃煤電廠的工業(yè)硅牢牢鎖定成本曲線最左端。在政策嚴控新建燃煤自備電廠的背景下，現(xiàn)已具備自備電工業(yè)硅產(chǎn)能的有機硅一體化廠商優(yōu)勢顯著。

氣凝膠：電池隔熱需求是氣凝膠規(guī)模化的突破口，降本有望逐階打開其對傳統(tǒng)絕熱材料的替代空間。氣凝膠過去主要應用于能化領域隔熱，但在該成本導向較強的場景中未能放量。電池安全強制要求帶來的隔熱片這一新應用，而非傳統(tǒng)應用場景下的替換，才真正為氣凝膠的規(guī)模化拉開序幕。氣凝膠具備較大降本潛力，規(guī)?；蟮氖袌龈偁幱型俪晒に噧?yōu)化+技術迭代兩階段降本，為其實現(xiàn)對傳統(tǒng)絕熱材料的替代帶來可能。

高純石英砂：原礦資源+提純工藝構成核心壁壘，高度集中的行業(yè)格局難以撼動。我國在3N~4N中低端產(chǎn)品已充分國產(chǎn)化，而用于半導體、光伏的4N5以上產(chǎn)品國產(chǎn)化仍在路上。就高純石英砂的生產(chǎn)來說，稀缺的優(yōu)質(zhì)原礦資源是根本，而我國缺乏相應優(yōu)質(zhì)礦源，因此對廠商的提純工藝提出更高要求。從行業(yè)實踐來看，提純工藝壁壘極高，短時間內(nèi)難以攻克，國內(nèi)預計仍將延續(xù)一家獨大的格局。此外，部分企業(yè)嘗試布局合成高純石英，但其由實驗室到商業(yè)化量產(chǎn)的進程仍有較大不確定性。

多種二氧化硅粉體：存在共性而又各具特性，中低端產(chǎn)品市場競爭充分，關注中高端產(chǎn)品國產(chǎn)替代。二氧化硅粉體種類多樣，我們重點探討天然二氧化硅中的硅微粉，及合成二氧化硅中的氣相法和液相法白炭黑。二氧化硅粉體材料均可用作填料補強，同時根據(jù)各類粉體產(chǎn)品的特性各有側(cè)重應用。不同級別產(chǎn)品的應用跨度較大，各下游所關注的性能指標存在差異，廠商需通過配方和工藝的控制生產(chǎn)特定產(chǎn)品。在國產(chǎn)替代進程加速的背景下，應當關注國產(chǎn)化率低的中高端產(chǎn)品類別，例如作為開口劑、防銹顏料、催化劑載體等的液相法二氧化硅，以及應用于高端芯片封裝等的電子級球形硅微粉。