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目前英特爾12代、13代處理器依然在使用Intel7工藝（原10nmSuperfin），而明年的MeteorLake將采用新一代的Intel4工藝（原7nm）。Intel4將會(huì)是Intel首個(gè)基于EUV極紫外光技術(shù)的FinFET工藝，每瓦性能可提升20%，而MeteorLake計(jì)劃于今年第四季度流片，2023年出貨。Intel4之后是Intel3，是最后一代基于FinFET的技術(shù)，每瓦性能可提升18%，此前計(jì)劃2023年下半年開始生產(chǎn)。再往后是Intel20A工藝，屆時(shí)英特爾也將會(huì)放棄FinFET技術(shù)，轉(zhuǎn)向GAA路線，20A將采用兩大突破性技術(shù)——PowerVia、RibbonFET，前者是Intel獨(dú)創(chuàng)的供電技術(shù)，后者是基于GAA技術(shù)實(shí)現(xiàn)的新突破，預(yù)計(jì)2024年問世。2025年及之后的技術(shù)還在開發(fā)中，命名為Intel18A，會(huì)繼續(xù)改進(jìn)RibbonFET技術(shù)，同時(shí)會(huì)用上ASML下一代的高NAEUV光刻機(jī)，但量產(chǎn)時(shí)間不定。英特爾現(xiàn)宣布，其歐洲首臺(tái)大容量EUV光刻機(jī)已經(jīng)在愛爾蘭Fab34工廠開機(jī)并成功產(chǎn)生了13.5nm波長(zhǎng)的光源。今年早些時(shí)候，愛爾蘭Fab34工廠引入了一臺(tái)EUV光刻機(jī)，這是Intel4技術(shù)的關(guān)鍵推動(dòng)力。英特爾表示，該系統(tǒng)由荷蘭ASML制造，可以說是人類有史以來所建造出最復(fù)雜的機(jī)器。自新EUV光刻機(jī)交付以來，當(dāng)?shù)貓F(tuán)隊(duì)一直在進(jìn)行安裝和調(diào)試，并在本周迎來了一個(gè)重要時(shí)刻，Intel正式啟動(dòng)了EUV光刻機(jī)，25KW的激光器在一系列復(fù)雜的操作之后成功激發(fā)了13.5nm波長(zhǎng)的EUV光源。這是Intel4技術(shù)量產(chǎn)道路上的一個(gè)重要里程碑，也是歐洲首次使用大容量EUV光刻機(jī)。據(jù)介紹，這套EUV系統(tǒng)由10萬多個(gè)零件、3000根電纜、4萬個(gè)螺栓和超過一英里的軟管組成。在它到達(dá)萊克斯利普之后，當(dāng)?shù)貓F(tuán)隊(duì)一直在想辦法產(chǎn)出第一束光，但這一過程非常復(fù)雜，因?yàn)樗蕾囉诙喾N因素的錯(cuò)綜復(fù)雜的技術(shù)，無論是光刻機(jī)本身還是整體設(shè)施系統(tǒng)的鑒定以及與公用事業(yè)的連接，都需要團(tuán)隊(duì)共同努力才能實(shí)現(xiàn)，甚至之前僅是建造廠商及準(zhǔn)備設(shè)施就用了18個(gè)月。在這個(gè)過程中，有著超過100名ASML員工與承包商、英特爾工程師和技術(shù)人員團(tuán)隊(duì)一起合作搭建和調(diào)配，有望在接下來的一段時(shí)間里為Intel4技術(shù)做好量產(chǎn)準(zhǔn)備。關(guān)于MeteorLake的一系列內(nèi)容，可參見亞匯網(wǎng)此前報(bào)道。拓展閱讀：《《《