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集微網(wǎng)消息，7月9日，全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投控公布6月?tīng)I(yíng)收579.98億元新臺(tái)幣（折合人民幣130.67億元），月增7.81%，年增33.86%，第二季合并營(yíng)收1604.39億元新臺(tái)幣（折合人民幣361.47億元），季增11.11%，年增26.4%，累計(jì)上半年?duì)I收3048.3億元新臺(tái)幣（折合人民幣686.78億元），年增23.72%；受惠封裝、測(cè)試稼動(dòng)率維持高檔，加上SIP業(yè)務(wù)增溫，日月光投控6月、第二季雙雙創(chuàng)下歷史次高，淡季不淡。其中，封裝測(cè)試及材料方面，日月光投控6月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收328.79億元新臺(tái)幣，月增3.7%，年增22%，第二季營(yíng)收達(dá)949.99億元新臺(tái)幣，季增13.1%，年增20.3%。日月光投控第二季晶圓凸塊(Bumping)產(chǎn)能稼動(dòng)率維持滿載，整體封裝維持高檔、約80-85%，測(cè)試也在80%以上。展望后市，日月光投控看好，車(chē)用產(chǎn)品的成長(zhǎng)動(dòng)能將延續(xù)至今年，甚至未來(lái)數(shù)年，期待今年?duì)I收能突破10億美元大關(guān)；系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方面，公司也持續(xù)新增并擴(kuò)大客戶組合，期盼新客戶成長(zhǎng)帶動(dòng)下，營(yíng)收突破5億美元。